Техника электроникасы PCBA такта
Продукция үзенчәлеге
● - Ышанычлылык тесты
● -Трассивлык
● -Термаль идарә итү
● -Бер бакыр ≥ 105ум
● -ХДИ
● -Семи - флекс
● -Ригид - флекс
● - frequгары ешлык миллиметр микродулкынлы
PCB структурасы үзенчәлекләре
1. Диэлектрик катлам (Диэлектрик): Бу сызыклар һәм катламнар арасында изоляцияне саклау өчен кулланыла, гадәттә субстрат дип атала.
2. Ефәк экран (Легенда / Маркировка / Ефәк экран): Бу мөһим булмаган компонент.Аның төп функциясе - монтажланганнан соң хезмәт күрсәтү һәм идентификацияләү өчен уңайлы булган схема тактасында һәр өлешнең исемен һәм позициясен билгеләү.
3. faceир өстендә эшкәртү (SurtaceFinish): Бакыр өслеге гомуми мохиттә җиңел оксидлашканга, аны эретеп булмый (начар эретүчәнлек), шуңа күрә бакыр өслеге сакланачак.Саклау ысулларына HASL, ENIG, Чумдыру Көмеш, Чумдыру TIn, һәм органик эретеп консервант (OSP) керә.Eachәрбер ысулның үз өстенлекләре һәм кимчелекләре бар, бергәләп өслекне эшкәртү дип атала.
PCB Techinecal сыйдырышлыгы
Катламнар | Масса-күләм җитештерү: 2 ~ 58 катлам / Пилот йөгерү: 64 катлам |
Макс.Калынлык | Масса-күләм җитештерү: 394мил (10 мм) / Пилот йөгерү: 17,5 мм |
Материал | FR-4 (Стандарт FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Куркынычсыз җыю материалы), Халогенсыз, Керамика тутырылган, Тефлон, Полимид, BT, PPO, PPE, Гибрид, өлешчә гибрид һ.б. |
Мин.Киңлек / ара | Эчке катлам: 3мил / 3мил (HOZ), тышкы катлам: 4мил / 4мил (1ОЗ) |
Макс.Бакыр калынлык | UL сертификаты: 6.0 OZ / Пилот йөгерү: 12OZ |
Мин.Тишек размеры | Механик бораулау: 8мил (0,2 мм) Лазер бораулау: 3мил (0.075 мм) |
Макс.Панель размеры | 1150 мм × 560 мм |
Аспект коэффициенты | 18: 1 |
Faceир өсте | HASL, Чумдыру Алтын, Чумдыру Калай, OSP, ENIG + OSP, Чумдыру Көмеш, ENEPIG, Алтын Бармак |
Махсус процесс | Күмелгән тишек, сукыр тишек, урнаштырылган каршылык, урнаштырылган сыйдырышлык, гибрид, өлешчә гибрид, өлешчә югары тыгызлык, арткы бораулау, һәм каршылык контроле |